高性能無(wú)風(fēng)扇AI邊緣計(jì)算系統(tǒng)
BRAV-7601-T

Intel?Comet lake 10th-Gen

Celeron/Pentium/CoreTM i9/7/i5/i3 CPU

鋁矩型材外殼無(wú)風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)

3*2.5G-LAN+4*Gig-LAN帶POE功能

VGA+ 2*HDMI,三獨(dú)立顯示

3*M.2支持千兆WiFi6, 4G LTE, 5G NR等無(wú)線模塊

1*MXM3.1支持MLU220-MXM AI加速模塊

DC9~ 36V寬壓供電,帶反接、過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)

獲取報(bào)價(jià)
產(chǎn)品概述
BRAV-7601是-款高性能無(wú)風(fēng)扇Al邊緣計(jì)算系統(tǒng), 搭載Intel? Comet lake系列處理器,支持寒武紀(jì)MLU220加速模塊,網(wǎng)口多顯示多I0功能,直流DC9-36V寬壓供電,適用于車路協(xié)同C-V2X,特種車輛車載,智能安防,高精度機(jī)器視覺(jué)醫(yī)療影像等行業(yè)的應(yīng)用.
產(chǎn)品參數(shù)

CPU+PCH

Intel® Comet lake 10th-Gen Celeron/Pentium/Core? i9/i7/i5/i3 CPU, Intel® Q470 PCH

統(tǒng)內(nèi)存

2*DDR4 SO-DIMM 槽, 支持到2933MHz, 最大64GB

擴(kuò)展接口

1*Mini-PCIe Full size , PCIeX1和SATA3信號(hào)自動(dòng)選換, USB2.0+SIM, 支持mSATA或4G LTE

1*M.2 Type 2230 E-key , PCIeX1, USB2.0和CNVio, 支持千兆WiFi6和BT5.0

1* M.2 Type 3052 B-key, PCIeX1, USB2.0+SIM, 支持5G NR兼容4G LTE

1*M.2 Type 2280 M-Key(PCIex4信號(hào)), 支持NVME高速存儲(chǔ)盤(pán), PCIe信號(hào)擴(kuò)展模塊

1*MXM3.1, PCIeX16, 支持寒武紀(jì)MLU220-MXM AI加速卡

JHCTECH-02 E/IO高速接口規(guī)范, 2個(gè)PCIeX4信號(hào), 2*USB3.0, 2*USB2.0, 160pin抗震高速信號(hào)歐規(guī)

Graphics

Intel® UHD Graphics,支持DirectX 12, openGL 4.5,核顯2*HDMI 1.4為雙4K超高清顯示, 最高分辨率4096 x 2304@24Hz, 核顯1*VGA模擬顯示最大分辨率1920*1200@60Hz

可選Realtek ALC芯片, 1*Audio-out和1*MIC高保真音頻, 支持5.1聲道

以太網(wǎng)

3*Intel I226V 2.5G-LAN, 支持iAMT 13.0主動(dòng)管理,配置Core I5/I7/I9 CPU即支持vPro技術(shù)

4*Intel I210AT PCIe Gig. Ethernet with POE function, 10/100/1000Mbps自適應(yīng), 單網(wǎng)口為獨(dú)立PCIe 3.0 X1 通道全帶寬

儲(chǔ)

2*2.5“ HDD SATA3(支持RAID0,1), 最高可支持大容量雙15mm厚度HDD, 最高支持 6G bit/秒的傳輸速度

1*M.2 Type 2280 M-Key(PCIex4信號(hào)), 支持NVMe超高速固態(tài)存儲(chǔ)

1*mSATA(和Mini PCIe互為可選)

DIO

8bit (S001) , 8+16 bit(S002) , 均為T(mén)TL信號(hào)可編程輸入輸出

I/O接口

前置接口: 3*2.5G-LAN和4*POE Gig-LAN(均為Rj45); 4*USB3.2(Type A), 最高10G bit/秒的傳輸速度;

2*USB3.0 (Type A); CPU核顯: 2*HDMI和1*VGA (I-Port位); 1*16-bit DIO (2*10pin鳳凰端子); 2*SIM卡槽;

后置接口: 2*USB2.0(Type A); 2*RS232/422/485, 可通過(guò)BIOS設(shè)置模式 (DB9 Male);

1*8-bit DIO (2*5Pin 鳳凰 端子); 1*Line out+1*Mic (3.5mm phone jack);

內(nèi)置接口: 2*RS232(2*5杜邦插針); 1*USB2.0(杜邦插針)和1*USB2.0(type A);1*16-bit DIO(2*10杜邦插針);

1*Front Audio(2*5杜邦插針);1*SM Bus(4pin wafer)

I-port接口

支持內(nèi)置16-bit DIO、1*USB2.0、1*VGA、1*COM或者M(jìn).2/Mini PCIe等擴(kuò)充功能模塊接口引出

示燈

1*Power LED(Power按鍵上), 1*硬盤(pán)指示燈, 3*CPU溫度等級(jí)指示燈(Red為報(bào)警, Yellow為高溫, Green為常溫)

制開(kāi)關(guān)

1* Power按鍵 w/LED, 2-pin鳳凰端子遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān), 1*F-panel杜邦插針, AT-ATX撥碼開(kāi)關(guān), Clear Cmos撥碼開(kāi)關(guān)

電源

DC 9-36V寬壓直流, 3-pin 7.62間距鳳凰端子座,過(guò)壓過(guò)流反接保護(hù),最大輸出功率350W

TDP功耗: 24V/2.17A(I3-10100TE CPU, 8G內(nèi)存)

門(mén)狗定時(shí)器

可編程超時(shí)中斷或系統(tǒng)復(fù)位, 1到255秒

作系統(tǒng)

Windows 10 IoT Enterprise (64-bit), Windows Server 2019, Ubuntu, SUSE, Redhat Enterprise, Wind River Linux, Yocto Project (64-bit), Wind River VxWorks 7

構(gòu)

鋁矩型材散熱外殼, SGCC箱體

黑色+花崗灰

安裝方式

桌面式安裝

(L*W*H): 284*222*80.5mm

凈重

6.40kg

工作溫度

-20℃ ~ 60℃帶空氣流動(dòng)

儲(chǔ)溫度

-40°C~85°C

儲(chǔ)濕度

10~90%@40°C, 無(wú)冷凝

動(dòng)

5grms/5~500Hz/隨機(jī)/工作狀態(tài)(SSD); 1grms/5~500Hz/隨機(jī)/工作狀態(tài)(HDD)

沖擊

50g峰值加速度(持續(xù)11ms)(SSD); 20g峰值加速度(持續(xù)11ms)(HDD)

EMC/認(rèn)證

CE/FCC Class B

接口說(shuō)明
產(chǎn)品尺寸
聲明

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