【新品上市】高性能AIoT多架構(gòu)邊緣計(jì)算系統(tǒng)又添爆款？BRAV-7720/7721重磅上市
2023.03.03

導(dǎo) 讀

2月14日，集和誠舉行2023年第一季度線上新品發(fā)布會(huì)：重磅推出了高性能AIoT多架構(gòu)邊緣計(jì)算系統(tǒng)BRAV-7720/7721新產(chǎn)品，覆蓋智慧交通，高精度機(jī)器視覺等行業(yè)。值得注意的是，這是集和誠在BRAV-7520/7521產(chǎn)品基礎(chǔ)上，復(fù)刻創(chuàng)新，迭代升級推出來的高性能AIoT多架構(gòu)邊緣計(jì)算系統(tǒng)。BRAV-7720/7721的推出，彌補(bǔ)了集和誠BRAV系列在車聯(lián)網(wǎng)市場的產(chǎn)品覆蓋，進(jìn)一步完善了系列產(chǎn)品在車路協(xié)同市場的布局。




BRAV-7720/7721是一款工作站等級邊緣計(jì)算系統(tǒng)，搭載Intel® Alder Lake-S系列處理器，Q670芯片組, 雙通道DDR5內(nèi)存, 雙/四PCIe擴(kuò)展。算力彈性化可選、完整IO功能配置、高PFC供電效能、高效率散熱方案和工業(yè)等級可靠性設(shè)計(jì), 非常適用于車聯(lián)網(wǎng)MEC，高速路事件 檢測、無人駕駛實(shí)驗(yàn)車載和高精度機(jī)器視覺等行業(yè)和應(yīng)用。


01

CPU性能顯著提升

較之上一代產(chǎn)品（7520/7521）此次7720/7721對CPU進(jìn)行了升級，采用了Intel 12代酷睿桌面處理器，單線線程性能較之10代酷睿處理器提升了1.36倍，多線線程性能提升了1.35倍。


02

超高性能核顯

  1. Xe架構(gòu)Intel®超核芯顯卡770，最多32 EUs
  2. 1個(gè)分辨率高達(dá) 4K和1個(gè)分辨率為 8K顯示輸出
  3. Windows實(shí)現(xiàn)Genlock（同步鎖相）視頻同步
  4. 圖形和顯示虛擬化，2 個(gè)視頻解碼器 (VDbox)
  5. VNNI 指令I(lǐng)ntel® DL Boost 和 int8/dp4 指令+OpenVINO，提升圖像AI推理性能



03

支持高頻內(nèi)存

  1. 雙通道內(nèi)存DDR5 SODIMM, 頻率4800MHz
  2. 最大內(nèi)存容量64GB
  3. 高兼容性支持市面絕大多數(shù)主流內(nèi)存廠家



04

(1+1+ 2)四存儲

  1. 1x M.2 2280 M-Key(Gen4, PCIeX4信號)，支持NVME高速固態(tài)存儲盤
  2. 1x F-Mini PCIe (PCIeX1或SATA信號)，自動(dòng)偵測支持mSATA
  3. 2x 2.5”SATA3 熱插拔硬盤架, 可上15mm厚度大容量HDD, 并支持Raid0/1



05

完整的網(wǎng)絡(luò)方案

  1. 2x Intel I226V+1x Intel I219LM芯片, 三千兆網(wǎng)口
  2. 1x F-Mini PCIe (PCIeX1+USB信號)帶SIM卡槽, 可支持4G LTE或Wifi無線
  3. 1x M.2 B-Key 3052(PCIeX1+USB信號)帶SIM卡槽，支持5G NR模塊
  4. 1x F-Mini PCIe (PCIeX1或SATA信號), 可選ECB-246或279雙千兆網(wǎng)口，通過I-Port引出
  5. 通過PCIe擴(kuò)展槽，可選多口千兆網(wǎng)口或萬兆網(wǎng)口
  6. 以上完整的網(wǎng)絡(luò)方案，使得系統(tǒng)既可接入多路傳感設(shè)備，又可和云端通訊，也可同時(shí)無線連接移動(dòng)基站，保證信號采集、數(shù)據(jù)通訊和信息發(fā)布的獨(dú)立帶寬



06

vPro遠(yuǎn)程管理

I219LM網(wǎng)絡(luò)芯片 + Core I5/I7/I9 CPU




07

豐富多樣的PCIe/PCI擴(kuò)展

  1. 從CPU上拉出的PCIe信號為超高速帶寬Gen5.0/Gen4.0
  2. BRAV-7720為標(biāo)準(zhǔn)雙擴(kuò)展，BRAV-7721則為標(biāo)準(zhǔn)4擴(kuò)展設(shè)計(jì)
  3. 可實(shí)現(xiàn)4路全PCIe擴(kuò)展(2xPCIeX8+2xPCIeX4)，也可實(shí)現(xiàn)部分PCIe加部分PCI，或全部均為PCI的擴(kuò)展方案
  4. 除開下表內(nèi)的5款擴(kuò)展子卡外，也可以根據(jù)需求定制其他規(guī)格的擴(kuò)展



08

支持梯度算力GPU或AI加速卡


  1. 362.5mm深的機(jī)身長度，可容納長度小于等于300-320mm的卡；
  2. 最高1000W功耗輸出的電源，可保證雙350W GPU(或者單450W+單350W）的供電需求；
  3. 擴(kuò)展子卡獨(dú)特的供電設(shè)計(jì)，保證75W和150W加速卡，以及不同功率的GPU卡供電穩(wěn)定性
  4. 不同功率被動(dòng)式的加速卡或GPU卡，配套不同的風(fēng)道組件來散熱；帶風(fēng)扇主動(dòng)式的加速卡或GPU卡，則不需風(fēng)道組件




09

實(shí)用的電源設(shè)計(jì)

  1. 四個(gè)機(jī)型采用兩種功率（600W和1000W) ,  三套電源設(shè)計(jì)方案

    (DC 12V/1000W，DC 9-55V/600W和DC 9-55V/1000W)

  2. DC-IN 12V非寬壓供電方案，外配高PFC寬溫AC-DC開關(guān)電源，用于常規(guī)AC供電環(huán)境
  3. DC-IN 9-55V寬壓供電方案，用于DC供電環(huán)境，主要是移動(dòng)車載的場景
  4. 高達(dá)96%以上的DC-DC轉(zhuǎn)換效率，帶欠壓保護(hù)UVP、過壓保護(hù)OVP、過流保護(hù)OCP和高溫保護(hù)OTP


10

高效的散熱設(shè)計(jì)

  1. CPU和PCH采用大型鋁擠型材無風(fēng)扇被動(dòng)散熱設(shè)計(jì)，工作溫度圍-20~+60℃
  2. IO功能卡、加速卡和GPU卡等則采用主動(dòng)式風(fēng)冷散熱設(shè)計(jì)，依靠機(jī)箱風(fēng)機(jī)通過直線型風(fēng)道來實(shí)現(xiàn)散熱
  3. 70000小時(shí)壽命耐高溫風(fēng)機(jī)，傳感器采集機(jī)箱內(nèi)環(huán)溫，通過MCU智能調(diào)速，保證加速卡散熱的同時(shí)做到節(jié)能降噪




11

整機(jī)減震設(shè)計(jì)

  • 寬壓版WP機(jī)型采用減震底盤作為安裝支架，保證移動(dòng)環(huán)境下的抗震效果；
  • 非寬壓版機(jī)型安裝件有6個(gè)減震橡膠腳墊。




12

DC-OUT供電輸出


PART

應(yīng)用領(lǐng)域



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