導(dǎo)言：

4月11日，集和誠(chéng)舉行2023年第二季度的首場(chǎng)發(fā)布會(huì)，重磅推出了集和誠(chéng)首款NVIDIA Jetson Orin平臺(tái)BRAV新品，多功能高算力AI邊緣計(jì)算系統(tǒng)---BRAV-7131，覆蓋智能交通，高精度機(jī)器視覺(jué)等多個(gè)行業(yè)。此次新品BRAV-7131是集和誠(chéng)基于ARM架構(gòu)，NVIDIA Jetson Orin平臺(tái)研發(fā)的首次嘗試，是集和誠(chéng)面向行業(yè)，面向市場(chǎng)研發(fā)的又一重大突破。此次BRAV-7131的推出，強(qiáng)化了集和誠(chéng)各平臺(tái)架構(gòu)產(chǎn)品線，更大拓寬了集和誠(chéng)的產(chǎn)品覆蓋面。

BRAV-7131搭載NVDIA Jetson AGX Orin 32/64GB模組，8/12核ARM CPU和高性能GPU，最高200/275TOPS推理算力，板載32/64G內(nèi)存和64G存儲(chǔ)，多路IO和時(shí)鐘同步，DC 9-36V寬壓供電，可作為MEC邊緣計(jì)算用于智能交通、機(jī)器視覺(jué)和智慧物流等行業(yè)。

01 高能效CPU

? 8/12*Cores ARM Cortex-A78AE CPU，主頻2.2GHz

? TDP功耗低于15W。

Cortex-A78AE是Cortex-A76AE處理器的升級(jí)版本，A78AE在相同的功率效率下性能提高了30%，在相同的總功率下性能提高了25%，或者在相同的性能水平下降低了60%。

02高性能GPU

? 全新7nm工藝 NVIDIA Ampere 架構(gòu)

? 搭載 56/64 個(gè) Tensor Cores和1792/2048 個(gè)CUDAs 

? 視頻編碼能力(H.265)H.264, AV1:1*4K60,3*4K30,6*1080p60,12*1080p30 (32G模塊);2*4K60,4*4K30,8*1080p60,16*1080p30 (64G模塊)

? 視頻解碼能力碼(H.265)H.264, VP9, AV1：1*8K30,2*4K60,4*4K30,9*1080p60,18*1080p30(32G模塊)；1*8K30,3*4K60,7*4K30,11*1080p60,22*1080p30(64G模塊) ;

? 顯示輸出：1x 8K60 多模 DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1

? 視頻輸入：多達(dá) 6 個(gè)攝像頭和16 通道 MIPI CSI-2

與NVIDIA Turing GPU 架構(gòu)相比，NVIDIA Ampere 架構(gòu)在傳統(tǒng)圖形工作負(fù)載方面的速度提高了 1.7 倍，在光線追蹤方面的速度提高了 2 倍。

03 高算力DLA和PVA

? 雙2.0版本NVDLA v2和單2.0版本PVA v2

? 200TOPS(32G模塊）&  275TOPS(64G模塊)

? 1.4GHz頻率(32G模塊）& 1.6GHz頻率(64G模塊）

? 是Xaviar最高算力的6倍以上

04 板載內(nèi)存和存儲(chǔ)

? 256 位 LPDDR5內(nèi)存，帶寬204.8GB/s

? S001為32GB , S002為64GB

? 板載64GB eMMC 5.1高速存儲(chǔ)

? 無(wú)兼容性問(wèn)題，且提高可靠性

? 和主芯片設(shè)計(jì)散熱橋接體，散熱效果更有效

05 1+3 四存儲(chǔ)

? 板載1xeMMC 64GB存儲(chǔ)

? 1x M.2 2280 M-Key(Gen4, PCIeX4信號(hào))，支持NVME高速固態(tài)存儲(chǔ)盤

? 1x 2.5”SATA3  6.0Gbps硬盤架

? 1xMicro SD存儲(chǔ)卡。

06 完整的網(wǎng)絡(luò)方案

? 5x Intel I210AT/IT網(wǎng)絡(luò)芯片, 五千兆網(wǎng)口；

? 1x F-Mini PCIe (PCIeX1+USB信號(hào))帶SIM卡槽, 可支持4G LTE模塊；

? 1x M.2 B-Key 3052(PCIeX1+USB信號(hào))帶SIM卡槽，支持5G NR模塊；

? 1x M.2 E-Key 2230(PCIeX1+USB信號(hào))，支持千兆Wifi6和BT5.0模塊；

以上完整的網(wǎng)絡(luò)方案，使得系統(tǒng)既可接入多路傳感設(shè)備，又可和云端通訊，也可同時(shí)無(wú)線連接移動(dòng)基站，保證信號(hào)采集、數(shù)據(jù)通訊和信息發(fā)布的獨(dú)立帶寬。

07 多種時(shí)鐘同步方案

? Intel I210AT/IT網(wǎng)絡(luò)芯片支持NTP網(wǎng)絡(luò)授時(shí)(1ms級(jí)）

? 串口對(duì)接GPS或BDS模塊，獲取GNSS的時(shí)間戳，通過(guò)串口給到MEC系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)被授時(shí)，再通過(guò)SYNC OUT授時(shí)其他傳感器(1us級(jí)）

保證MEC系統(tǒng)和對(duì)接到其中的傳感器的時(shí)鐘同步，將不同設(shè)備時(shí)間差降低到最小。

08 多路隔離IO接口

? 8-bit 2.5KV光電隔離DI，8-bit 2.5KV光電隔離DO；

? 2路2.5KV光電隔離RS485串口,2路非隔離RS232高速串口；

? 2路2.5KV光電隔離CAN2.0。

隔離保護(hù)可提高M(jìn)EC設(shè)備自身的防雷防浪涌能力，進(jìn)而有更高的適用性和實(shí)用性。

09 高效的散熱設(shè)計(jì)

? NVIDIA Orin模組采用型鋁擠型材內(nèi)埋風(fēng)扇的散熱設(shè)計(jì)方案，工作溫度范圍-20~+60℃；

? 70000小時(shí)壽命耐高溫風(fēng)扇，通過(guò)MCU智能調(diào)速，保證不功率等級(jí)下的整機(jī)散熱目標(biāo)。

10 整機(jī)減震設(shè)計(jì)

? 主芯片、內(nèi)存和eMMC存儲(chǔ)采用BGA板載；

? IO功能接口板貼；

? 機(jī)型安裝件有6個(gè)減震橡膠腳墊。

11 DC-OUT 供電設(shè)計(jì)

訂購(gòu)規(guī)格

市場(chǎng)方向