5月-6月，全球展會活動正火熱開展，集和誠也緊跟腳步，進入緊鑼密鼓的籌備中。小編整理了近期開展的國內(nèi)外展會，大家一起來看看吧！

01

巴塞羅那包裝展覽會

HISPARK

展會時間：2024年5月7-10日

展會地點：巴塞羅那會展中心

展位號：3號館--B213

正在巴塞羅那進行的Hispark為5月集和誠展會第一站，集和誠聯(lián)合西班牙合作伙伴共同出席，更有產(chǎn)品現(xiàn)場動態(tài)演示，精彩不斷！Hispark是一個備受矚目的國際性盛會，專注于包裝和包裝技術(shù)領(lǐng)域，匯集了全球范圍內(nèi)的專業(yè)人士、廠商和創(chuàng)新者，展示了最新的包裝解決方案、技術(shù)和趨勢。

02

日本人工智能展覽會

AI EXPO TOKYO

展會時間：2024年5月22-24日

展會地點：東京有明國際展覽中心

展位號：西展覽館—3-38

AI EXPO日本人工智能展是日本最大規(guī)模人工智能商貿(mào)展！該展匯聚人工智能相關(guān)研究、應用、設備和服務等相關(guān)的各種展覽產(chǎn)品，是了解人工智能行業(yè)動向，開拓市場的絕佳平臺！集和誠聯(lián)合千義智能共同前往日本參展，展示我們最新AI技術(shù)，與全球?qū)I(yè)人士共同探討行業(yè)趨勢。

03

意大利工業(yè)自動化展

SPS ITALIA

展會時間：2024年5月28-30日

展會地點：帕爾馬會展中心

展位號：5號館—C043

SPS ITALIA 2024作為全球電氣自動化系統(tǒng)及元器件領(lǐng)域每年一次的頂級展會，展會范圍涵蓋驅(qū)動系統(tǒng)及元器件、機電一體化元器件及外圍設備、傳感器技術(shù)、控制技術(shù)、工控機IPCS、工業(yè)軟件、交互技術(shù)、低壓開關(guān)裝置、人機交互裝置、工業(yè)通信等工業(yè)技術(shù)領(lǐng)域。

04

中國（廣州）國際物流裝備與技術(shù)展覽會

展會時間：2024年5月29-31日

展會地點：廣交會展館D區(qū)

展位號：18.1號館—B43

中國(廣州)國際物流裝備與技術(shù)展覽會(英文名LET-a CeMAT ASIA event)是粵港澳大灣區(qū)物流裝備技術(shù)行業(yè)標桿盛會，聚焦“智能制造”“智慧物流”兩大主題。涵括機械搬運設備、倉儲技術(shù)與車間設備、包裝與訂單揀選設備、內(nèi)部物料系統(tǒng)與軟件、物流服務與外包等領(lǐng)域。作為本年度參與的首場大型物流行業(yè)展會，集和誠將攜眾多行業(yè)新品亮相，聚焦場景應用，精彩紛呈。

05

臺北國際電腦展

COMPUTEX TAIPEI

展會時間：2024年6月4-7日

展會地點：臺北南港展覽館

展位號：南港展覽館2館一樓--P1109

中國臺灣國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI）創(chuàng)辦于1981年，作為亞洲第一大、全球第二大的資通訊（ICT）專業(yè)展，在電腦行業(yè)有何舉足輕重的作用。展會涉及產(chǎn)業(yè)為物聯(lián)網(wǎng)、穿戴設備和云端技術(shù)與服務是貫穿本屆展會核心，包括行業(yè)中相關(guān)的配套產(chǎn)業(yè)。

那么，集和誠在這些展會上又將展出哪些新品呢？快隨我搶先預覽展會的精彩看點吧~

精彩看點

BRAV-7131

BRAV-7131搭載NVIDIA Jetson AGX Orin 32/64GB模組，8/12核ARM CPU和高性能GPU，最高200/275TOPS推理算力，板載32/64G內(nèi)存和64G存儲，多路IO和時鐘同步，DC 9-36V寬壓供電，可作為MEC邊緣計算用于智能交通、機器視覺和智慧物流等行業(yè)。

KMDA-7610/79207921

KMDA-7610/7920/7921一系列均為無風扇高性能箱體電腦，采用H610芯片組，搭載Intel®第12代Alder lake-S/第13代 Raptor lake-S系列處理器，IO功能完整，體積大小適中，豐富的擴充彈性，適用于工業(yè)自動化、高速公路收費、安防監(jiān)控和環(huán)保檢測等行業(yè)和領(lǐng)域。

KMDA-5611/6611/7611

KMDA-5611/6611/7611是一款高性能箱體電腦，分別搭載Intel® 第8-13代處理器。IO功能豐富，體積大小適中，適用于無人叉車，機器視覺和工業(yè)控制等行業(yè)和領(lǐng)域。

全新升級的ALAD系列

在2023年度，集和誠首次提出NODE節(jié)點模塊化設計，將核心模塊+載板結(jié)構(gòu)方式運用于工業(yè)平板電腦中，進行ALAD系列的全新升級。產(chǎn)品尺寸涵蓋10.1寸、12.1寸、15寸、15.6寸、17寸，18.5寸，19寸，21.5寸，23.8寸。

可支持OEM/ODM的NODE系列

集和誠NODE（節(jié)點模塊化電腦）系列，不同架構(gòu)不同平臺CPU，滿足不同性能需求。同時支持客戶進行定制化設計，有效降低設計難度和研發(fā)成本，迅速進行設計轉(zhuǎn)移，加速產(chǎn)品上市時間，幫助客戶實現(xiàn)降本增效。

集和誠誠摯邀請您蒞臨指導，與我們一同交流、探討行業(yè)趨勢，共謀合作，共贏未來！

更多信息，請持續(xù)關(guān)注，我們將會為第一時間為大家呈現(xiàn)展會精彩回顧??！