新品簡介
7月22日，集和誠2022年第三季度線上新品發(fā)布會共發(fā)布了三個系列5款產(chǎn)品分別為《Intel Tiger lake-U 多功能3.5寸SBC---ECM-I913》《Intel Coffee lake通用型工業(yè)級母板---MATX-I964》和《Intel Comet lake可擴(kuò)展BOX PC系列---KMDA-6610/6920/6921》5款新品一經(jīng)推出便備受青睞。其中發(fā)布的ECM-I913作為標(biāo)準(zhǔn)的3.5英寸3.5英寸多功能嵌入式主板，搭載Intel® Tiger lake U Soc CPU , IO功能完備，供電選型靈活，主動和被動兩種散熱器， 緊湊型尺寸適合安裝有限空間場景，非常適用于AGV和AMR、醫(yī)療檢驗、機(jī)器視覺、工業(yè)控制、數(shù)字城市和智慧安防等行業(yè)和領(lǐng)域。
CPU性能全面提升
第十一代Intel處理器Tiger lake-U ULT SOC，板貼SOC，超低功耗，可無風(fēng)扇散熱。
超高性能核顯
支持Intel Deep Learning Boost，推理算力理論可達(dá)8TOPS
支持Intel GNA（高速神經(jīng)加速器2.0），AI語音神經(jīng)降噪功能
Intel時序協(xié)調(diào)運(yùn)算( INTEL TCC )
Time Coordinated Computing
10μs內(nèi)的時間抖動
可在Intel ECI平臺上實(shí)現(xiàn)
更高的網(wǎng)絡(luò)帶寬和更多的網(wǎng)絡(luò)功能
單口帶寬1G：1*I219LM&1*I226V網(wǎng)絡(luò)芯片
M.2 可選：
M.2 3052 B-key 支持5G，兼容4G（標(biāo)配）
M.2 2230 E-key 支持Wifi和藍(lán)牙 （可選）
雙CAN口或雙網(wǎng)口擴(kuò)展
Mini PCle可插ECB- 246和ECB- 260等模塊,
實(shí)現(xiàn)雙CAN口或雙千兆網(wǎng)口功能擴(kuò)展
iAMT13.0主動管理技術(shù)和vPro博銳遠(yuǎn)程管理
I219LM網(wǎng)絡(luò)芯片+Core I5/I7 Emmbeded CPU
實(shí)用高效散熱設(shè)計
標(biāo)配為有風(fēng)扇超薄散熱器
選配無風(fēng)扇高齒片散熱器
雙內(nèi)存散熱設(shè)計：有效提升內(nèi)存工作溫度3~5℃
靈活的DC供電
標(biāo)配為DC-12V供電
選配模塊化電源板OFX-075，實(shí)現(xiàn)DC 9~36V寬壓供電
應(yīng)用市場
訂購規(guī)格
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