Intel® Comet lake 10th-Gen Celeron/Pentium/Core? i9/i7/i5/i3 CPU
鋁矩型材外殼, 無風扇散熱設計
3*2.5G-LAN+8*Gig-LAN帶POE功能
8-bit DIO，4*USB3.0，2*USB3.0，2*USB2.0，4*COM
2*CAN，同時支持CAN2.0A和CAN2.0B協議，符合ISO/DIS 11898-1/2/3標準
2*HDMI, 雙獨立顯示
3*M.2 支持千兆WiFi6, 4G LTE, 5G NR等無線模塊
DC 110V鐵標隔離電源，帶反接、過流、過壓保護
| CPU+PCH | Intel® Comet lake 10th-Gen Celeron/Pentium/Core? i9/i7/i5/i3 CPU，Intel® Q470 PCH |
| 系統(tǒng)內存 | 2*DDR4 SO-DIMM 槽, 支持到2933MHz, 最大64GB |
| 擴展接口 | 1*M.2 Type 2230 E-key, PCIeX1, USB2.0和CNVio, 支持千兆WiFi6和BT5.0 1*M.2 Type 3052 B-key, PCIeX1, USB2.0+SIM, 支持5G NR兼容4G LTE 1*M.2 Type 2280 M-Key(PCIex4信號), 支持NVME高速存儲盤, 或PCIe信號擴展模塊 |
| Graphics | Intel® UHD Graphics，支持DirectX 12，openGL 4.5，核顯2*HDMI 1.4為雙4K超高清顯示, 最高分辨率4096 x 2304@24Hz |
| 音頻 | 可選Realtek ALC芯片, 1*Audio-out和1*MIC高保真音頻，支持5.1聲道 |
| 以太網 | 3*Intel I226V 2.5G-LAN, 支持iAMT 13.0主動管理，配置Core I5/I7/I9 CPU即支持vPro技術 8*Intel I210AT IEEE 802.3af (15.4W/48V) |
| 存儲 | 1*2.5“ HDD/SSD SATA3(支持RAID0,1), 最高可支持大容量15mm厚度HDD, 最高支持 6G bit/秒的傳輸速度 1*M.2 Type 2280 M-Key(PCIex4信號)，支持NVMe超高速固態(tài)存儲 |
| DIO | 8-bit DIO, TTL信號可編程輸入輸出 |
| CAN | 同時支持CAN2.0A和CAN2.0B協議，符合ISO/DIS 11898-1/2/3標準 |
| I/O接口 | 前置接口：3*2.5G-LAN(Rj45)；8*POE Gig-LAN（M12）；4*USB3.2(Type A), 最高10G bit/秒的傳輸速度; 2*USB3.0 (Type A)；CPU核顯: 2*HDMI；2*SIM卡槽; 后置接口：2*USB2.0(Type A)；2*RS232/422/485, 可通過BIOS設置模式 (DB9 Male); 2*RS485 (DB9 Male)； 1*8-bit DIO (2*5Pin 鳳凰端子)； 2*CAN(2*5Pin 鳳凰端子)；1*Line out+1*Mic (3.5mm phone jack); |
| 指示燈 | 1*Power LED(Power按鍵上), 1*硬盤指示燈, 3*CPU溫度等級指示燈（Red為報警, Yellow為高溫, Green為常溫） |
| 控制開關 | 1* Power按鍵 w/LED, 2-pin鳳凰端子遠程開關，1*F-panel杜邦插針， AT-ATX撥碼開關，Clear Cmos撥碼開關 |
| 電源要求 | DC 110V鐵標隔離電源（±40%）, 3-pin 5.08間距鳳凰端子座，過壓過流反接保護，最大輸出功率250W TDP功耗：110W(I7-10700 CPU) |
| 看門狗定時器 | 可編程超時中斷或系統(tǒng)復位，1到255秒 |
| 操作系統(tǒng) | Windows 10 IoT Enterprise (64-bit), Windows 11 IoT Enterprise (64-bit)，Windows Server 2019, Ubuntu, SUSE, Redhat Enterprise, Wind River Linux，Yocto Project (64-bit)，Wind River VxWorks 7 |
| 構造 | 鋁矩型材散熱外殼，SGCC箱體 |
| 顏色 | 黑色 |
| 安裝方式 | 桌面式安裝 |
| 尺寸 | (L*W*H)：374*246*85mm（帶安裝件）；342*222*85mm（不帶安裝件） |
| 凈重 | 7.76kg |
| 工作溫度 | EN50155 QT1: -25~55攝氏度（TDP 35W CPU, 空氣流動） |
| 存儲溫度 | -40°C~85°C |
| 存儲濕度 | 10~95%@40°C, 無冷凝 |
| 振動 | 5grms/5~500Hz/隨機/工作狀態(tài)(SSD); 1grms/5~500Hz/隨機/工作狀態(tài)(HDD) |
| 沖擊 | 50g峰值加速度(持續(xù)11ms)(SSD); 20g峰值加速度(持續(xù)11ms)(HDD） |
| EMC/認證 | EN50155: 2021, CE/FCC Class A |
感謝社會各界對集和誠品牌的長期關注和支持!
深圳市集和誠科技開發(fā)有限公司與北京集和誠科技開發(fā)有限公司是兩家在中國境內獨立注冊的法人公司。雙方的品牌、業(yè)務和運營均完全獨立，不存在任何形式的關聯、合作、附屬或合資關系。
因此任何關于我司與北京集和誠科技開發(fā)有限公司存在關聯關系的言論、宣傳或信息均為虛假陳述，請不要輕信，誤信及誤傳。
深圳市集和誠科技開發(fā)公司成立于2002年 ，是一家集研發(fā)，制造，銷售于一體的國家高新企業(yè)和深圳市專精特新企業(yè)。公司擁有“集和誠”“JHCTECH”等多個商標所有權，擁有知識產權33項。我們會依法保護自身的正當權益。如果經發(fā)現有損害我司品牌及聲譽或其他損害公司利益的不當行為，我司將保留采取一切必要措施的權利，以維護公司的權益。
