Intel® Elkhart lake Soc CPU
Intel® CPU SoC MCP，無(wú)風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)
1*DDR4 3200MHz SODIMM，最大支持32GB
1*HDMI顯示，1*mSATA
2*MiniPCIe擴(kuò)展接口(1*MiniPCIe 支持4G，帶SIM卡槽，1*MiniPCIe帶PCIeX1和USB2.0信號(hào))
8*COM(2*RS232/485+6*RS485)，3*LAN，2*USB3.1+2*USB2.0，8*DI+6*DO帶隔離
2*CAN，支持信號(hào)隔離
DC 12V或9~36V（可選）寬壓直流供電
| CPU | Intel® Elkhart lake SoC CPU: Celeron J6412 2.0-2.6GHz 4核4線程 |
| 芯片組 | Intel® CPU SoC MCP |
| 系統(tǒng)內(nèi)存 | 1*DDR4 3200 MHz SODIMM，最大支持 32GB |
| BIOS | AMI EFI BIOS，128Mbit SPI flash memory |
| 存儲(chǔ) | 1*全長(zhǎng)mSATA，帶SATA3.0信號(hào)，最高支持6Gbps的傳輸速度 |
| 顯示 | 1*HDMI顯示; Intel UHD Graphics 或 銳炬® X? Graphics，Supports Intel DL boost深度學(xué)習(xí)加強(qiáng)技術(shù)，DirectX12.1， OpenGL 4.6 OpenCL 3.0，HDMI最高分辨率4096*2304@60Hz |
| 擴(kuò)展 | 2*全長(zhǎng)Mini-PCIe，帶PCIeX1和USB2.0信號(hào)，可擴(kuò)展PCIe信號(hào)的功能模塊 其中1*MiniPCIe，帶SIM卡槽，支持4G模塊；另一個(gè)MIniPCie接口功能預(yù)留 |
| 前面板I/O | 1*HDMI；2*USB3.1+2*USB2.0 Type A ；3*RJ45；1*3pin DC-IN端子插座；1*SIM卡槽(帶SIM蓋板) |
| 后面板I/O | 8*COM：2*RS232/485和6*RS485三線信號(hào)(8個(gè)串口均為1*6P鳳凰端子形式)； 8*DI輸入信號(hào)形式為濕節(jié)點(diǎn)輸入，24V/0V高低電平，光耦隔離;6*DO輸出信號(hào)形式為繼電器常開(kāi)輸出、無(wú)源輸出， 繼電器觸點(diǎn)容量為：30V DC/5A、250V AC/5A(DIO均為1*6P鳳凰端子形式)； 2*CAN，鳳凰端子形式，線序?yàn)镠、L、GND，滿足CAN2.0B標(biāo)準(zhǔn)，波特率為1M， 支持信號(hào)隔離（默認(rèn)1.5KV,可選其他），滿足靜電3級(jí)、浪涌3級(jí)、脈沖群3級(jí)等保護(hù)要求 |
| LAN | 3*LAN帶獨(dú)立隔離變送器，RTL811H-VB網(wǎng)絡(luò)芯片，支持10/100/1000Mbps |
| 控制和LED | Power Btn，1*HDD LED,1*CMOS，1*AT/ATX |
| 電源要求 | DC-IN: 12V或9~36V 寬壓輸入, 過(guò)壓過(guò)流反接保護(hù) 功耗: 18.35W (CPU Celeron J6412 @2.00GHz，8G DDR4，128G mSATA) |
| 操作系統(tǒng) | Windows 10,Linux系統(tǒng) |
| 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) | 鋁矩型材散熱外殼，SGCC箱體 |
| 工作溫度 | -20～60℃ |
| 存儲(chǔ)溫度 | -40°C~85°C |
| 存儲(chǔ)濕度 | 10~95%@40，無(wú)冷凝 |
| 振動(dòng) | 5grms/5~500Hz/隨機(jī)/工作狀態(tài)(mSATA) |
| 沖擊 | 50g峰值加速度(持續(xù)11ms) |
| 安裝方式 | 臥式桌面安裝 |
| 尺寸 | (W*H*D)： 222*140*45mm(帶安裝件) ；190*140*45mm(不帶安裝件) |
| 凈重 | 1.32kg |
| EMC | CE/FCC Class A |
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